キャビティ加工
キャビティ加工による
検査問題の解決
高密度実装基板の検査を可能にする、
高精度キャビティ加工技術
キャビティ（Cavity）とは英語で「空洞・くぼみ」を意味しますが、樹脂加工におけるキャビティ加工とは局所的に「凹部（ポケット）」や「段差」を形成する技術を指します。このキャビティ加工技術により特定のコンポーネントを埋め込むことが可能となり、基板全体の高さを抑えることができます。 特に小型化や薄型化が求められるモバイルやウェアラブルデバイスに適しており、基板内部に電子部品を実装することにより、信号干渉を抑制し信頼性を高めることに貢献します。
高密度基板の進行干渉問題を解決する
高精度キャビティ加工
ミクロン単位の加工技術が求められる治具メーカーのノウハウを生かし、アイ・エム・アイのキャビティ加工は「宇宙・防衛・医療・自動車」産業向けに高性能加工技術を提供してまいりました。
基板特性を高める
3つのメリット
発光体・受光体の
光の効率化
プリント基板をザグることにより、実装される発光デバイス・受光デバイスに遮光壁を持たせ、その光特性の効率化を図ります。これにより主要産業が求める基板特性の著しく向上させます。
薄型化／小型化が
可能
当社のキャビティ加工はレーザーでは無く、エンドミル等の切削ドリルを用いた加工方法だからこそ、正確な穴の深さを実現できます。デバイスを内蔵させることにより基板の高さを抑えることができます。
放熱／表面処理が
可能
レーザー加工だとテーパー加工となりますが、切削ドリルでの加工は壁を垂直にすることができます。また深穴加工も可能なので基板の放熱性を高めたり、加工後の表面処理も可能になります。
キャビティ加工の用途
当社でよく行われるキャビティ加工の加工用途を3種類ご紹介します。
内装ベタパターンを露出
上部から見た多層板
多層板の断面図
スルーホールを露出
上部から見た多層板
多層板の断面図
パターンを露出（次工程で部品実装）
上部から見た多層板
多層板の断面図
キャビティ加工の加工範囲
レーザー加工とは異なり、エンドミルでの加工はテーパー加工ではなく垂直加工となります。レーザーでは出せない側面の面相度をお約束し、底部分もエンドミルで丁寧な仕上げを行います。
この面相度の向上は放熱・めっき処理・実装特性にも良い影響を与え、大変高い評価をいただいております。
キャビティ加工の製造実績
納品までの流れ
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Step 01
お問い合わせ
お問い合わせ後、ガーバーデータもしくはCADデータのご用意をお願いいたします。
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Step 02
設計・見積
設計図面よりCAMデータを作成し、必要な工数などを割り出し、お見積りと最短納期のご提出を致します。
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Step 03
加工
エンドミルにて丁寧な加工を心掛け、大型基板でも弊社独自のノウハウで正確なZ方向の加工を実現します。
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Step 04
検査・調整
シグマの特徴はパターンに接触するまでミクロン単位で深さ調整し、Z測定を正確に行います。
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Step 05
納品
発送もしくはお持ち込みし、アフターフォローも万全です。
1日目
最短
3日！
※最短日は目安です。製品、サービスの内容で変わりますので、まずはご相談ください。
よくあるご質問
支給した材料での加工は可能でしょうか？
また、各種樹脂材料の加工実績があり、掲載していない材料についても対応可能な場合がございます。詳しくは「樹脂加工の主な取り扱い素材」をご覧いただくか、お問い合わせフォームまたはお電話にてお気軽にご相談ください。
