プリント基板を切削してキャビティ基板へと加工します

制作詳細

プリント基板の内層にある実装用パターンを露出させるため、切削深さの管理に精密な技術が要求されます。
加工作業では、ミクロン単位で基板を掘り下げていき、内層パターンを削ることなく露出させます。
そして削った穴の壁面はキレイに仕上げます。
お客様からいただく「層構成の厚さ情報」が生命線になりますので、詳細な情報をご提供いただきました。