基板検査治具／
樹脂・金属加工　一覧

徹底した内製化により、業界随一の短納期に成功し、プローブピン及び特殊コンタクトピンによる治具においても低コスト化を実現しました

基板・電子部品単体のみならず、実装後の性能検査で様々な方法の治具を提供します、不具合の検証から部品再実装迄お任せください

低インダクタンスを追求した設計・加工・化学処理による高周波対応治具や、MR・MIセンサー非磁性対応治具をご提供します

電子部品・基板に合わせた8種類のサイズプレス機をご提供、異なる検査対象には中核部品を交換するだけで短納期・低コストを実現しました

組立作業の効率化・品質安定化・作業時間の短縮を追求し、その再現性をとことん追求します、治具屋だからこそ出来るご提案です

高周波・同軸型・低抵抗・四端子測定など様々なニーズに対応する幅広いラインナップを取り揃えており、少量多品種対応しております

基板・MLCC・半導体・センサーデバイス向けの極小デバイス向けソケットをサイズ1400種類の金型を確保してお待ちしております

プリント基板への実装後、実装リワークのお問い合わせが増えております、基板設計から実装及びリワークのご対応も可能です

試作品・治具などに用いられる樹脂・プラスチック加工品を即納対応、精密微細穴あけ加工に特化しながら３Dプリンター試作品にも対応可能です

プリント基板に段差構造を持たせ電子部品を内蔵することで、部品の特性を向上させる特殊加工。実装部品の遮光・放熱・省スペース化に最適です

各種エンジニアリング樹脂・プラスチック樹脂品への微細孔明け加工をご提供します。加工難易度の高いガラエポなどへの穴あけ加工にも対応可能です

試作・小ロット・短納期に対応、SUS・アルミ・ステンレス・黄銅など１個から最短お見積りでお届けします。半導体検査から宇宙航空関連部品まで対応可能です